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4真空镀膜设备
半导体陶瓷基材板高端镀膜设备
半导体陶瓷基材板高端镀膜设备
在一个高真空密闭高压电场容器内,注入少许氩气,使氩气电离,产生氩离子流,轰向靶材(在DPC陶瓷基板加工工艺中为铜金属复合层的制备相关)。这是DPC陶瓷基板加工工艺流程中的一个环节,虽然没有直接描述为专门针对半导体陶瓷基板镀膜设备,但属于陶瓷基板金属化处理过程中可能涉及的设备原理部分,可作为参考。其目的是在陶瓷基板上溅镀结合铜金属复合层,是后续完成线路制作等工序的基础。

半导体陶瓷基材板高端镀膜设备

 详情说明
半导体陶瓷基板镀膜设备简述:

原理:在一个高真空密闭高压电场容器内,注入少许氩气,使氩气电离,产生氩离子流,轰向靶材(在DPC陶瓷基板加工工艺中为铜金属复合层的制备相关)。这是DPC陶瓷基板加工工艺流程中的一个环节,虽然没有直接描述为专门针对半导体陶瓷基板镀膜设备,但属于陶瓷基板金属化处理过程中可能涉及的设备原理部分,可作为参考。其目的是在陶瓷基板上溅镀结合铜金属复合层,是后续完成线路制作等工序的基础。

在工艺中的作用:为陶瓷基板镀上金属复合层,是DPC陶瓷基板后续线路制作等工艺的前置重要工序,通过这种方式可以使陶瓷基板具备更好的导电性等性能,满足半导体等领域的使用需求。

设备型号:HX1314_4MF
设备尺寸:中1300*H1400

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满足不同行业的各种需求

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