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专注真空镀膜设备、 真空干燥设备,是集设备的研发、制造、销售及服务于一体的高端装备制造企业
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133-8018-2415原理:在一个高真空密闭高压电场容器内,注入少许氩气,使氩气电离,产生氩离子流,轰向靶材(在DPC陶瓷基板加工工艺中为铜金属复合层的制备相关)。这是DPC陶瓷基板加工工艺流程中的一个环节,虽然没有直接描述为专门针对半导体陶瓷基板镀膜设备,但属于陶瓷基板金属化处理过程中可能涉及的设备原理部分,可作为参考。其目的是在陶瓷基板上溅镀结合铜金属复合层,是后续完成线路制作等工序的基础。
在工艺中的作用:为陶瓷基板镀上金属复合层,是DPC陶瓷基板后续线路制作等工艺的前置重要工序,通过这种方式可以使陶瓷基板具备更好的导电性等性能,满足半导体等领域的使用需求。
设备型号:HX1314_4MF应用领域
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